Tencent의 50억 달러 채권 발행과 칩 구매 계획

중국 빅테크 기업 Tencent가 인공지능 인프라 투자를 위해 대규모 채권 발행에 착수했다는 소식임.

Tencent는 약 $5B 규모의 채권 발행을 계획하고 있는 것으로 전해졌음. 이 가운데 달러화로 조달하는 트랜치 규모는 $1.5B에서 $2B 수준에 달할 것으로 나타났음. 공모 채권을 통해 글로벌 자본 시장에서 직접 달러화와 유동성을 흡수하는 구조임.

조달된 대규모 자금은 AI 관련 지출과 칩 구매에 전액 투입될 방침임. 인공지능 모델 훈련과 연산 역량 확충에 필요한 고성능 반도체 확보 비용이 급증하자 회사채 시장을 통한 대규모 외부 차입을 단행하는 흐름임.

빅테크 기업들이 연산 자원 확보 경쟁에서 밀리지 않기 위해 채권 시장에서 수십억 달러 단위의 현금을 조달해 반도체 공급사로 보내고 있음.

이번 $5B 규모 조달이 계획대로 성사되어 필요 설비 지출을 메울 수 있을지가 관건임.