Microsoft, 자체 AI 칩 Maia 300 공개로 인프라 독립 속도

외부 칩 공급사 의존도를 낮추기 위해 직접 제작한 인프라가 드디어 윤곽을 드러냈어요.

Microsoft가 TSMC의 N2P 공정을 기반으로 30만 개 이상 생산하는 자체 가속기 Azure Maia 300을 공개했어요. 해당 칩은 96개를 수용하는 랙 하나당 약 167 kW 전력을 쓰며 2027년부터 본격 배포돼요. 주요 GPU 시스템 대비 메가와트당 AI 생성 토큰을 40% 더 제공하는 성능을 갖췄다고 밝혔어요. 한편 Satya Nadella 최고경영자는 이를 자체 실리콘을 향한 가장 큰 베팅이라 표현하며 AI 시스템 비상 제동 장치의 필요성도 함께 짚었어요.

이러한 행보는 외부 공급망 부담을 덜고 비용 효율을 높이려는 내부 계산과 맞물려 있어요.

연산 효율 개선과 안전 제어 규율을 동시에 세우며 독립적인 AI 인프라 확장을 꾀하는 흐름으로 정리할 수 있어요.

실제 작업 부하가 본격 적용되는 2027년 양산과 인프라 안정화 추이에 주목할 만해요.