Microsoft, 연산 칩 Maia 300과 전력 규제 난관 직면

자체 AI 칩을 확대하려는 야심 찬 계획 뒤편으로 전력망 연결이라는 현실적 규제 벽이 함께 드러나고 있어요.

Microsoft는 클라우드에 자체 제작한 Maia 300 칩과 함께 Nvidia, AMD, Intel 칩을 함께 배치해 비용당 토큰 생산량을 약 40% 개선한다고 발표했어요. 그러나 FERC가 데이터센터 등 대규모 부하를 전력망에 수용하려던 PJM Interconnection의 관리 계획 대부분을 기각하는 결정이 내려졌어요.

자체 칩 설계를 통해 연산 마진을 챙기려는 시도가 전력망 수용 규칙의 인허가 제동과 맞물리는 상황이에요.

칩 하드웨어 성능을 끌어올려도 대규모 데이터센터의 전력망 연결 규칙이 기각되면서 인프라 배치 일정에 직접적인 변수로 작용하는 구조예요.

앞으로 전력망 수용 규제 속에서 멀티 기가와트급 인프라 확장이 가능할지에 주목할 만해요.