TSMC 3분기 순이익 68.7% 급증과 파운드리 협력

TSMC가 공장 완전 가동과 첨단 공정 신규 양산에 힘입어 3분기 순이익이 68.7% 급증했다고 발표했음.

해당 기간 매출은 $46.72 billion, 매출총이익률은 66.4%를 기록하며 사상 최대 실적을 달성했음. 공급을 초과하는 AI 수요에 힘입은 결과로 분석되었으며, TSMC는 고객들의 강력한 수요에 대응하고자 올해 최대 $64 billion을 지출할 계획이라고 전해졌음.

이러한 공급망 확대 흐름 속에 Samsung Electronics가 Nvidia의 요청에 따라 TSMC의 3nm 공정을 활용하기로 합의했음. Samsung Electronics는 맞춤형 NVHBM 메모리용 베이스 다이를 생산하기로 결정했으며, 이는 자사가 TSMC 공정을 사용하는 첫 사례로 전해졌음.

반면 Broadcom은 2026년 데이터센터 AI 워크로드 수요에 맞춰 Nvidia 및 Apple 등과 TSMC의 첨단 생산 능력을 둘러싼 확보 경쟁에 직면했음. 부품 공급 부족이나 가격 변동이 발생할 경우 자체 맞춤형 XPU 제품군의 마진 압박 요인이 될 수 있다는 평가가 나왔음.

대규모 지출과 증설 계약이 향후 파운드리 공급 병목을 완전히 해소할 수 있을지가 관건임.