Nvidia 생산 협력, 삼성전자 TSMC 3nm 공정 활용

차세대 AI 메모리 반도체 생산을 위해 글로벌 제조 기업들이 손을 잡았어요.

삼성전자가 제조 전략의 유연성을 확보하고 첨단 맞춤형 칩 협력을 강화하기 위해 Nvidia 칩 생산에 TSMC의 3nm 공정을 활용하기로 결정했어요. 이번 협력을 통해 삼성전자는 TSMC의 3nm 공정을 거쳐 차세대 맞춤형 HBM 칩의 베이스 다이를 제조할 방침이에요.

맞춤형 반도체 수요에 신속하게 발맞추기 위해 경쟁 관계였던 주요 제조사들이 하나의 생산 체계 안에서 호흡을 맞추고 있어요.

급증하는 AI 인프라 사양을 맞추기 위한 고성능 부품 수급에서 유연한 파운드리 협력이 더욱 긴밀해지는 흐름이에요.

앞으로 TSMC 공정을 거친 차세대 메모리 칩 공급이 차질 없이 이어질지에 주목할 만해요.