삼성전자, TSMC 3nm 공정 활용해 Nvidia 맞춤형 칩 생산

삼성전자가 파운드리 경쟁사인 TSMC와 협력해 Nvidia의 차세대 반도체를 만든다는 소식임.

삼성전자는 제조 전략의 유연성을 확보하고 첨단 맞춤형 칩 협력을 강화하기 위해 Nvidia 칩 생산에 TSMC의 3nm 공정을 활용하기로 결정했음. 구체적으로는 Nvidia의 차세대 맞춤형 HBM 칩 생산을 위해 TSMC의 3nm 공정을 활용해 베이스 다이를 생산할 예정으로 전해졌음.

해외 AI 가속기 수요 급증 속에서 삼성전자가 경쟁사인 TSMC의 미세 공정을 생산 라인에 직접 끌어들이는 협력 방식을 선택했음. 제조 공정을 유연하게 가져가면서 고객사 맞춤형 수요에 대응하려는 움직임으로 나타났음.

한편 Lee Hyoung-Il South Korea 재무장관은 CNBC 인터뷰를 통해 반도체 시장의 호황이 2027년까지 지속될 것이라고 공식 입장을 밝혔음.

글로벌 AI 칩 생태계 속에서 구축된 삼성전자와 TSMC의 3nm 맞춤형 생산 협력이 2027년까지 이어질 반도체 호황 국면을 온전히 뒷받침할 수 있을지가 관건임.