GlobalFoundries TSMC 인터포저 2 billion 계약

파운드리 기업 GlobalFoundries가 TSMC와 대규모 하청 계약을 맺었음.

GlobalFoundries가 TSMC의 첨단 패키징에 쓰일 핵심 부품을 생산하기로 공식 합의했음. 생산 품목은 TSMC의 CoWoS 패키징에 투입되는 실리콘 인터포저로 결정됐음. 계약 기간은 5년이며 거래 규모는 총 $2 billion에 달하는 것으로 전해졌음.

이번 합의에 따라 생산 거점은 미국 New York 시설로 지정됐음. 반도체 패키징 소재 생산을 미국 현지 설비에서 담당하게 되면서 두 글로벌 파운드리 기업 간의 생산 분담 경로가 구체화된 셈임.

대규모 자금이 글로벌 파운드리 공급망 사이에서 인터포저 제조 역량을 확보하는 데 직접 투입되는 흐름이 확인됐음.

5년간 이어지는 계약 물량이 차질 없이 양산으로 이어질지 지켜볼 일임.