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Global Finance
10월 8일 (목)
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Oracle과 Broadcom의 AI 칩 자금 조달 추진
AI 칩 구매와 설비투자에 따르는 재정 부담으로 대규모 부채와 임차 조달 논의가 잇따랐음. 기업공개와 신규 투자 유치가 이어진 가운데 밸류에이션 버블 우려도 동시에 제기됐음.
지표 한눈에
10월 8일 16:26 KST 기준
S&P 500
7,801.77
-0.22%
NASDAQ
27,538.69
-0.22%
VIX
15.58
+3.32%
SOX
13,066.15
-1.15%
USD/KRW
1,339.90
+0.05%
미국 거래대금 상위
SOXL
반도체
-2.71%
마이크론 테크놀로지
종합반도체
-1.06%
QQQ
IT
-0.43%
샌디스크
종합반도체
-0.69%
TQQQ
-1.36%
SOXX
반도체
-0.79%
SOXS
반도체
+2.54%
엔비디아
반도체팹리스
-0.55%
테슬라
전기차
-0.19%
ASML 홀딩(ADR)
반도체 전공정 장비
-1.82%
주요 뉴스
1
중립
Oracle 부채 완화 위한 AI 칩 임차 조달 논의
Oracle이 169 billion 달러 부채와 75.7 billion 달러 연간 설비투자 부담을 줄이기 위해 나섰다는 소식임. Apollo 및 Goldman과 대출 구매 대신 AI 칩을 빌려 쓰는 방식의 파이낸싱을 논의 중이라고 전해짐.
Oracle
Apollo
Goldman
2
중립
Broadcom OpenAI 칩 지원용 500억 달러 부채 조달 검토
Broadcom이 OpenAI와 함께 만드는 커스텀 AI 칩 구매 자금을 마련하기 위해 협의에 들어갔다는 소식임. 50 billion 달러 이상의 부채 조달 방안을 초기에 논의 중인 것으로 전해짐.
Broadcom
OpenAI
3
호재
Solidigm 1000억 달러 규모 미국 상장 주관사 선정
SK hynix의 자회사 Solidigm이 내년 미국 상장을 추진한다는 소식임. 상장 주관사로 Goldman Sachs와 Morgan Stanley를 선정했으며 공모 규모는 약 100B 달러로 추진될 예정이라고 함.
SK hynix
Solidigm
Goldman Sachs
Morgan Stanley
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4
호재
Manus 모회사 Meta 인수 무산 후 5억 달러 유치
Manus의 모회사 Butterfly Effect가 신규 투자금을 유치했다는 발표가 있었음. Boyu Capital과 IDG Capital 주도로 5억 달러 이상을 확보했으며 Meta의 2 billion 달러 인수 시도가 규제로 무산된 뒤 진행된 거래임.
Manus
Butterfly Effect
Boyu Capital
IDG Capital
Meta
Beijing
5
호재
Best Buy 실적 호조에 연간 가이던스 상향
Best Buy가 동일 매장 매출 4.1% 증가와 조정 EPS 15% 상승을 기록했다고 밝혔음. 고마진 사업 성과를 바탕으로 2027 회계연도 연간 가이던스를 6.70달러에서 6.90달러로 상향 조정했음.
Best Buy
6
악재
Michael Burry Anthropic 기업가치 버블 경고
Michael Burry가 앤트로픽의 기업가치가 버블 수준이라는 경고를 내놨음. 해당 평가 가치면 Domino's나 Clorox 등 이익을 내는 S&P 500 상장사 78개를 인수할 수 있는 규모라고 지적했음.
Michael Burry
앤트로픽
Domino's
Clorox
S&P 500
오늘의 관전 포인트
Solidigm이 내년 미국 상장 추진을 확정 짓고 목표 가치를 달성할지 지켜볼 일임.
Oracle과 Apollo 간 AI 칩 임차 파이낸싱 합의가 실제 성사될지 지켜볼 일임.
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